Quectel Wireless Solutions annuncia il nuovo modulo ultra-compatto BG773A-GL LTE Categoria M1, NB1 e NB2 con supporto SIM integrato (iSIM), che offre agli integratori e ai fornitori di servizi IoT una grande flessibilità perché consente a un dispositivo con un unico numero di SKU (stock-keeping unit) di disporre della giusta connettività per supportare ogni esigenza a livello globale. Questo permette infatti di semplificare la connettività cellulare, perché elimina la necessità di una scheda SIM diversa per ogni paese e agevola la logistica delle tradizionali SIM in plastica, in quanto non richiede adattamenti in loco o nel Paese.
Quectel è stata una tra le prime aziende a offrire un modulo iSIM, e ha l’obiettivo di allineare costantemente le prestazioni dei moduli con le funzionalità SIM integrate che stanno rivoluzionando le potenzialità della connettività IoT.
Il modulo BG773A-GL è caratterizzato da un consumo energetico molto basso grazie al processore MIPS 5150 e all’integrazione di RAM e flash che aiutano a ridurre il consumo di corrente nelle modalità power saving (PSM) e ricezione discontinua estesa (eDRX), e offre una funzione di sicurezza basata su hardware – gli Integrated Security Elements (ISE) – che seleziona la migliore tra le reti disponibili al momento dell’installazione, come da specifiche iSIM. Il modulo sarà disponibile a partire da metà luglio 2022.
“Il modulo Quectel BG773A-GL porta la connettività basata su iSIM sul mercato globale, in quanto consente agli integratori di creare un unica referenza di prodotto che elimina i problemi di logistica e di supply chain”, afferma Richard Hart, Director of Global Connectivity di Quectel Connectivity Solutions. “In questo modo, i prodotti IoT possono essere distribuiti sul mercato mondiale, sapendo che saranno in grado di accedere a una connettività sicura e di qualità, senza il bisogno di una personalizzazione e della presenza di varianti specifiche per i diversi mercati. Si tratta di un passo in avanti significativo per il mercato IoT, in direzione di un mondo più intelligente”.
Il modulo BG773A-GL offre un fattore di forma ultracompatto SMT di 14,9 × 12,9 × 1,9 mm, e consente a integratori e sviluppatori di progettare facilmente le app sfruttando il basso consumo energetico e la struttura compatta. Le interfacce standard di settore e le numerose funzionalità rendono il modulo adatto a un’ampia gamma di applicazioni IoT, come i POS wireless, i dispositivi per la misurazione e il tracciamento intelligenti, e gli indossabili .
Quectel ha collaborato con Kigen, pioniere della tecnologia iSIM e leader mondiale nel settore della sicurezza, che ha fornito il sistema operativo e i servizi di inserimento delle chiavi di sicurezza per il modulo BG773A-GL, in modo da aumentare la selezione di reti che milgiorano la connettività di Quectel e permettono agli OEM di soddisfare le loro esigenze di mercato.
“L’adozione della soluzione iSIM pacchettizzata da Kigen per il modulo BG773A-GL conferma la maturità della tecnologia iSIM e del nostro ecosistema”, ha detto Vincent Korstanje, CEO di Kigen. “Quectel è un’azienda leader nella produzione di grandi volumi e questa collaborazione consentirà agli OEM di migrare rapidamente dai dispositivi embedded alle soluzioni IoT complete per il mercato globale”.
Le iSIM Quectel sono presenti all’Embedded World di Norimberga dal 21 al 23 giugno, presso lo stand dell’azienda (numero 171).
